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APP开发业务 更小、更薄、更耐用,三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容

发布日期:2024-07-19 09:34    点击次数:148

IT之家 7 月 17 日音问,韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文,爆料称三星磋商在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。

IT之家注:硅电容(Silicon Capacitor)频繁采纳 3 层结构(金属 / 绝缘体 / 金属,MIM),超薄且性状鸠合半导体,能更好地保合手领悟电压以应付电流变化。

硅电容具有很多优点,让其成为集成电路中常用的元件之一:

领先,硅电容的制酿资本较低,不错通过批量制造的步地大边界分娩。

其次,硅电容具有较高的可靠性和长命命。由于其结构肤浅,易于加工和集成,硅电容的失后果较低。

上期前区三区比为3:2:0,相较于前几期有所调整,本期推荐三区比为:1:2:2,保持相对平衡。

此外,企业开发app硅电容的尺寸小,占据空间少,符书籍成电路的袖珍化和高密度集成。

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报谈指出三星电机(Samsung Electro-Mechanics)已开导出用于量产 Exynos 2500 芯片的测试确立,该芯片的前期量产职责也曾就绪,行将初始量产。

三星磋商在来岁推出的 Galaxy S25、Galaxy S25+(有相关印迹标明会被砍掉,现在无法阐发)两款手机上使用 Exynos 2500 芯片。

IT之家此前报谈,三星 Exynos 2500 最近赢得了打破性阐发,至少现在流片的工程样品也曾达到了 3.20GHz 高频,同期比苹果 A15 Bionic 更省电,将成为“迄今截止后果最高的芯片”。

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