IT之家 7 月 16 日音讯，MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报说念称，台积电已组建特意团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装有计算，并打算配置袖珍试产线（mini line），推动以“方”代“圆”宗旨。
台积电于 2016 年入辖下手开辟名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技巧，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极试验 FOWLP 有计算，但愿用更低的出产资本蛊惑客户。
仅仅现阶段 FOWLP 封装有计算在技巧方面莫得太大的冲突，在结尾诈欺方面已经停留在 PMIC（电源处治 IC）等熟悉工艺居品上。
而最新音讯称台积电此次组建了专科的研发团队，计算研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技巧从 wafer level（晶圆级）调度到 panel level（面板级）。
IT之家征引音讯源报说念，台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，APP开发业务具备低单元资本及大尺寸封装的上风，在技巧上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技巧，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端居品诈欺干事。
app台积电的 FOPLP 不错思象成矩形的 CoWoS，现在居品锁定 AI GPU 范畴，主要客户是英伟达，若是该名堂推动胜仗，最早会在 2026-2027 年亮相。
上期龙头开出奇数号码05，近10期龙头奇偶比7：3，本期龙头预测关注偶数号码，独胆参考08。
上期奖号和值为97，最近十期和值分别为116 105 118 106 100 103 84 137 64 97，最近十期和值分布在64-137之间。综合分析本期预计红球和值出现在123左右。