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先进封装，中枢要津！封装处在半导体产业链的中游，况且是至关伏击的临了一步，与狡计和制造比较，封测更具思象空间，是制约算力增长的环节身分。
那么，封测如斯伏击的原因是什么呢
跟着AI算力需求的扩大，摩尔定律指出芯片上的晶体管数目约莫每两年就要翻一番。
要贬责这个问题，开头思到的即是减小晶体的体积。昔日几年，像是台积电、英伟达等企业不停收缩芯片制程，咫尺一经减小到3nm，但基本一经到极限了。
究其原因，一方面是工夫杂乱到2nm，研发周期长、成本飙升，经济效益显赫裁减。另一方面，当芯片制程靠拢1nm时将进入量子物理天下，会产生走电、无法穿透等多样不可控的新勤奋。
是以，各大厂商又思到了在晶体的罗列阵势上阅兵，这也即是咱们所说的封装。
一种是杂乱“存储墙”，最近关爱度比较高的工夫即是HBM。HBM不错结束有储器与处理器之间数据的超近距离传输，肤浅来说，即是收缩隔断。
咫尺，HBM前沿工夫诚然被日韩掌持，可是我国兴森科技、雅克科技、华海诚科、晶方科技、深南电路等企业也冉冉结束工夫杂乱。
另一种是针对“面积墙”，将大芯片拆分红多颗芯粒（也即是Chiplet）。主若是期骗2.5D、3D的封装工夫，以“搭积木”的容貌将不同的芯粒封装在一皆。
此外，关于算力不停提高带来的功耗问题，使用3D堆叠、超短距离传输重复液冷等先进工夫大约有用裁减功耗。
包括2.5D、3D在内的封装工夫咱们统称为先进封装。把柄掂量，公共封测商场有望达到千亿好意思元，先进封装的占比不停提高。
受益于物联网、5G通讯、东谈主工智能、大数据等新工夫的不停锻练，2026年公共封测商场鸿沟将达到961亿好意思元，先进封装商场鸿沟将达522亿好意思元，占比由2022年的45%提高至54%。
我国在先进封装鸿沟具有显赫上风。
2023年，公共排行前十的封测厂商总和市占率达到78%，其中，除安靠外，其余全为中国厂商，包括日蟾光、长电科技、通富微电、力成科技、华天科技等。
那么，先进封装有哪些投资契机呢
从公共商场看，面前先进封装主要由AI云侧需求带动，中枢聚焦在COWOS及COWOS产业链带来的投资契机。
COWOS是前边提到的芯粒封装工夫的一种应用工艺，由台积电建议。肤浅来说，即是把芯片堆叠起来（COW），再封装于基板上（WOS），最终酿成2.5D、3D的型态，不错减少芯片的空间，同期还减少功耗和成本。
细分来看，包括芯基微装、ASMPT、拓荆科技、华卓精科等HBM堆叠企业；Shinko、兴森科技、深南电路、生益科技等分娩PCB板的企业；以及申微公司、朔方华创、AMLAT、盛好意思上海等TSV键合工夫企业。
而关于环节的封装工夫，在我国如故要看长电科技和通富微电。
2023年，长电科技在公共封测鸿沟市占率10.7%，公共排行第三，前篇著述咱们分析过，而通富微电公共市占率为8%，仅次于长电科技，公共排行第四。
小程序开发况且，比较于长电科技，看成略胜一筹的通富微电发展势头更为迅猛。
那么，通富微电的中枢上风表当今什么方位呢
第一，事迹“爆发式”增长
营收端：2018-2023年，自己开发app要多少钱通富微电营收从72.23亿元增长到222.69亿元，年复合增速为25.26%。
在公共前十大封测企业中，通富微电营收增速承接4年保持第一，远超长电科技、华天科技等同业。
利润端：由于通富微电70%以上的业务来自国外订单，2021年以来，受到汇兑影响，再重复行业景气度下滑，公司净利润出现下滑。
不外2024年第一季度，通富微电净利润大增2064%，盈利能力大幅好转。
此外，通富微电事迹预报泄漏，跟着半导体产业的复苏，2024年上半年，公司将结束净利润2.88亿元-3.75亿元，比上年同期增长253.44%-299.79%，盈利能力无间归附。
第二，深度绑定大客户
2020年-2023年，通富微电前五大客户的销售额在总营收中占比在65%足下，其中第一大客户永恒是公司主要的营收来源，2023年占比超59%。
而这个大客户即是AMD。比较于两大巨头英伟达和英特尔来说，AMD在行状器CPU商场的市占率稳步飞腾，改日更具有思象空间。
通富微电是AMD最大的封测供应商，占其订单总额的80%以上。
况且，通富微电和AMD的相助签约至少要到2026年，大客户“叛变”的风险如故比较小的，而就当今两家企业之间“相助+结伴”深度绑定阵势来看，再相助个十年也不行问题。
也即是说，通富微电通过深度绑定AMD，事迹增长上具有很大的保险。
第三，封装工夫开头
通富微电超前布局bumping、FC、Chiplet等封测工夫，咫尺一经基本完成了工夫全阴私。
抑制2023年年底，公司FO工夫达到天下先进水平；RDL已结束5层RDL超大尺寸65×65nm封装，累计国表里专利央求达1544件。
工夫跳跃离不开公司的研发干与。通富微电的成本开支鸿沟公共第三位，仅次于日蟾光、安靠，排在中国大陆第一位。
通富微电凭借工夫不停跳跃，拿下了AMD、MTK、特斯拉、华为、卓胜微、ST等多家头部企业的订单，为公司持重无间发展提供了有劲保险。
此外，通富微电还收购京隆科技，深度布局测试鸿沟
2024年4月26日，通富微电发布公告称，将收购京隆科技26%股权，来提高公司在晶圆测试鸿沟的竞争力。
京隆科技是公共独处第三方测试企业排行第一的京元电子在大陆的子公司。
通富微电通过收购京隆科技，切入测试赛谈，有望大开新的增漫空间。
况且，京隆科技咫尺已是国内5G、汽车电子、安全芯片等鸿沟的专科测试一级供应厂家，标的情况极端妥当。
2023年，京隆科技结束营收21.5亿元；营业利润4.78亿元。跟着京隆科技的妥当标的，将无间给通富微电带来投资文告。
临了，回来一下
通富微电是我国半导体封装的龙头企业，商场合位很高，2023年获得了645家机构持仓。
况且，公司深度绑定发展后劲弘大的AMD，将无间享受商场红利，改日跟着订单开释，有望像深度绑定苹果立讯精密相通，迎来事迹的重估，发展细目性很强。
以上分析不组成具体交易建议，股市有风险，投资需严慎。
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