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原标题:商务部新闻发言东说念主就荷兰半导体出口治理问题答记者问 app 问:9月6日,荷兰文牍将扩大光刻机的治理鸿沟。求教中方对此有何指摘? 答:中方重视到联系情况。近来,中荷两边就半导体出口治理问题开展了多层级、多频次的雷同盘这个词问。荷方在2023年半导体出口治理步履的基础上,进一步扩大对光刻机的治理鸿沟,中方对此示意不悦。频年来,好意思国为柔柔本身各人霸权,赓续泛化国度安全看法,恫吓个异国度加严半导体及确立出口治理步履,严重威胁各人半导体产业链供应链褂讪,严重损伤联系国度和企业正派职权,